當地時間4月24日，黃仁勳親自向OpenAI交付全球範圍內塊DGX H200。黃仁勳稱這將“推進AI、計算和人類文明的發展。”
OpenAI總裁兼聯合創始人格雷戈裏·布羅克曼（Greg Brockman）在X平臺上發佈了這一消息，併發出一張與黃仁勳及OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）的合影。
DGX H200是英偉達目前且進的量產AI芯片，這是目前世界上大的人工智能專用芯片硬件。此次交付對於人工智能研究領域的者OpenAI來說是一箇關鍵時刻。
與上一代H100相比，H200性能大幅提升。主要升級包括內存帶寬增加1.4倍，內存容量增加1.8倍，總內存帶寬達到4.8TB/秒，內存容量達到141GB。
對於OpenAI來說，獲取DGX H200是一項重要的戰略舉措，將增強他們的AI研究能力，特別是推動備受期待的GPT-5大模型的研發。H200的能力提升將使OpenAI突破其人工智能模型目前所能達到的極限，特別是在數據處理的速度和複雜性方面。
AI芯片是智能計算的主流模式
基於AI芯片的加速計算是當前智能計算的主流模式。AI芯片通過和AI算法的協同設計來滿足AI計算對算力的超高需求。當前主流的AI加速計算主要是採用CPU系統搭載GPU、FPGA、ASIC等異構加速芯片。
AI芯片行業仍處在發展階段
人工智能核心的底層硬件AI芯片，經歷了多次的起伏和波折，自誕生以來不斷實現升級和進步。2006年Hinton發表“多層神經網絡”論文，證明了大規模深度學習神經網絡學習的可能性，AI芯片自此得到飛速的發展;
2014年陳天石博士研究團隊發佈DianNao系列論文，開啓ASIC芯片研究領域。隨着深度學習算法的快速發展，各個應用領域對算力提出愈來愈高的要求，傳統的芯片架構無法滿足深度學習對算力的需求，能夠加速計算處理的人工智能芯片進入快速發展的階段。
AI芯片是新方向
2019年全球AI芯片市場規模爲110億美元。隨着人工智能技術日趨成熟，數字化基礎設施不斷完善，人工智能商業化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球人工智能芯片市場規模將達726億美元。
Insider Intelligence分析師Jacob Bourne表示，英偉達在AI領域的主導地位已經得到鞏固，但是競爭對手如AMD、英特爾以及一些初創公司和大型科技公司可能會削弱英偉達的市場份額，尤其是在注重成本的企業客戶中。
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