從產業鏈來看，靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材製造、濺射鍍膜和終端應用四大環節。半導體前驅體產品主要用於半導體存儲和邏輯芯片的CVD和ALD等沉積和成膜技術。這些技術屬於90nm-14nm甚至7nm先進工藝的集成電路製造工藝，廣泛應用於高端芯片製造，包括邏輯芯片。AI芯片、5G芯片、大容量存儲和雲計算芯片等。
在下游關鍵應用領域，2024年全球半導體目標爲16.95億美元，其中晶圓製造目標10.5億美元，封裝目標6.45億美元； 2024年中國半導體/平板顯示器/太陽能電池目標分別爲10.5億美元。 17/150/31.7億元。下游應用市場較爲廣闊，但總體主要集中在半導體、平板顯示、信息存儲、太陽能電池四大領域。四大板塊佔比約97%。
1、半導體靶材龍頭
靶材是PVD的核心材料。我們已經提到PVD是製備電子薄膜材料的主要技術之一。根據沉積方法的不同，可分爲濺射法和蒸發法。沉積的材料稱爲靶材。至此，我們已經完成了半導體工藝材料的全部介紹。這是一箇非常複雜的行業，細分領域是半導體子行業中最複雜的。
2、半導體靶材製作
濺射法中使用的靶材也稱爲濺射靶材。在濺射鍍膜過程中，靶材是受到高速帶電粒子轟擊的靶材。不同的離子束和靶材可以相互作用以獲得不同的結果。薄膜系統實現導電和阻隔功能。
3、半導體靶材是什麼材料
從競爭格局來看，高純金屬行業全球集中度較高。日本、美國等國家的高純金屬製造商依靠其提純技術在整個產業鏈中佔據有利地位。目標製造商受益於高質量的金屬材料。擁有從純化製備到靶材製造生產的完整技術垂直整合能力，掌控全球高端電子製造靶材主要市場。
4、半導體靶材重要嗎
據IBISWorld統計，2024年全球石英市場份額中，美國Momentives、德國賀利氏、日本東曹分別佔據38%、21%、8%。這三家公司合計佔比67%。預計國內半導體石英企業的份額僅爲10%左右。這裏需要說明的是，前驅體，顧名思義，就是生產目標產物過程中的中間反應產物。 MOCVD 的前身）。
前驅體是一類攜帶目標元素的物質，呈氣態、揮發性液態或固態，具有化學和熱穩定性，並具有相應的反應活性或物理性質。它是薄膜沉積工藝的核心製造材料。其在半導體中的作用是應用環節包括薄膜沉積、外延生長、刻蝕等，其中薄膜沉積需求約佔84%。因此，通常說前驅體是薄膜沉積的核心材料。從市場規模來看，2024年全球半導體石英產品市場空間約爲34.41億美元。
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